摩根士丹利 (下稱大摩)(MS.US) 周一 (3 日) 在最新研究報告中預言，2026 年將成為 AI 科技硬體爆發式成長的關鍵轉捩點，核心驅動力來自 AI 伺服器硬體的需求激增與科技升級浪潮。這場由 GPU 與特殊應用晶片 (ASIC) 主導的設計革命，正重塑從機櫃、電源到散熱、PCB 的全產業鏈價值。
根據大摩報告，AI 伺服器硬體正經歷「算力密度躍遷」，輝達 (NVDA.US) 即將推出的 GB300、Vera Rubin 平台及 Kyber 架構，超微 (AMD.US) 的 Helios 伺服器機架項目，均指向更高運算能力與機櫃密度，其中輝達 GPU 功耗呈指數級增長，從 H100 的 700W TDP，到 B200 的 1000W、GB200 的 1200W，再到明年下半年登場的 Vera Rubin(VR200) 平台，單 GPU 最大 TDP 將飆升至 2300W，2027 年架構達這種算力密度的提升，倒逼伺服器機櫃從單 GPU 設計轉向整體機架系統整合。
大摩預測，僅由輝達平台驅動的 AI 伺服器機櫃需求，將從 2025 年的約 2.8 萬台，2026 年躍升至至少 6 萬台，實現逾一倍增長。超微基於 MI400 系列的 Helios 專案進展順利，進一步推高市場對先進 AI 硬體的需求。在此背景下，具備強整合能力與穩定交付紀錄的 ODM 廠商如廣達 (2382-TW) 、鴻海 (2317-TW) 、緯創 (3231-TW) 、緯穎 (6669-TW) ，將在 GB200/300 機櫃供應中佔據主導地位。
功耗與散熱瓶頸的突破，成為本輪升級最具價值的環節。大摩指出，傳統電源架構難承載單機櫃總功耗激增，電源方案將向 800V 高壓直流 (HVDC) 過渡，單機櫃價值可望在 2027 年較當前 GB200 機櫃提升 10 倍以上，每瓦功耗對應的電源價值也將翻倍。
散熱方面，液冷從備選變為標準配備。GB300 平台 TDP 突破 1400W 後，液冷系統成必需。以 Vera Rubin(NVL1440 平台為例，單機櫃散熱組件總價值將較 GB300(NVL72) 成長 17% 至 5.57 萬美元，交換器托盤散熱模組增幅更達 67%，冷板、風扇、快速連接器等零件供應商將直接受益。
此外，PCB / 基板與高速互聯組件的升級同樣關鍵。輝達 GPU 演進推動 ABF 載板層數從 H100 的 12 層增加至 VR200 的 18 層，OAM 主機板 PCB 從 18 層 HDI 升級至 26 層 HDI，CCL 材料從 M7 遷移至 M8 極低損耗等級。這些技術迭代意味著 PCB 製造流程更複雜、價值更高，具備高層數 HDI 與高等級材料能力的供應商將迎來結構性成長。
大摩指出，AI GPU 與 ASIC 伺服器的設計升級，正全面重估硬體供應鏈價值。從機櫃、電源到散熱、PCB，每個環節的技術突破都在為相關廠商開啟成長空間。2026 年，AI 硬體的「算力革命」有望點燃全產業鏈的爆發式成長。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網